1 Tubo com 25g.
Indicado para soldar componentes eletrônicos. Possui fluxo RA composto por resina, solvente e ativadores agressivos para superfícies moderadamente oxidadas. O resíduo de fluxo RA é corrosivo e deverá ser removido logo que possível após a refusão para evitar danos na sua montagem.
O fluxo do tipo "RA" é indicado para remover o filme de óxido superficial do cobre, latão, bronze e bases estanhadas.
Detalhes:
Diâmetro: 1,0 mm
Liga Sn (estanho) x Pb (chumbo): 63% x 37%
Aplicações típicas: Indicado para soldar componentes eletrônicos.
Massa aproximada (peso): 0,025 kg
Comprimento aproximado: 3,6 metros
Temperatura de fusão líquido: 183°C
Temperatura de fusão sólido: 183°C
